荣耀ROBOT PHONE正式公布。该机配有可折叠升降机械结构，内置一个类似小型云台相机的影像模块，具备自动旋出展开及转入收纳，或支持云台级稳定和追拍等一系列能力。据了解，该机将于2026年2月份巴塞罗那MWC正式展出。 虽说是一款概念级产品，但就ROBOT PHONE所宣发的细节来看，其还是有很多值得我们去一聊的“点”。 单是这个内置的折叠云台模块，它就有很多需要攻克的技术难点。比如收纳之后，云台相机保护玻璃与滑动盖板叠加，所形成的复杂折射会不会摄录体验？（除非使用摄录功能就伸出来，在支持舱内使用）；机械结构将牺牲大量机体内部空间，性能、续航，以及机身厚度，均会受到一定程度的影响及限制；由于采用了复杂的云台结构，其镜头硬件规格将受到限制（不及传统直板影像旗舰），影像能力或存在取舍问题。 当然，多加尝试是好事，当下智能手机市场需要有人站出来挑战刻板常态，希望下一个改变智能手机形态的会是我们的自主品牌！