最新消息，行业爆料人士指出，目前苹果的5G基带芯片已经完成流片，采用的是台积电的5nm工艺，马上就可以告别高通的基带了。也就是说，苹果的5G基带自研工作取得了突破性的进展，流片成功之后，就剩下测试和量产环节了，果粉们很快就能见证苹果自研5G基带芯片的诞生！ 这不据供应链消息称，苹果公司（Apple）2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。 此前，高通（Qualcomm）就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。 目前，苹果自研5G芯片及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信厂商进行场域测试(field test)，2023年投入量产。 据悉，苹果2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机芯片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。 可能有些人在想，苹果的研发工作怎么这么快，其才曝出有意自研5G基带不久，就取得了这么大的突破？事实上，早在2018年，苹果就收购了英特尔的基带芯片业务，从那个时候起，苹果便开始了研发行动，毕竟iPhone手机的信号问题已经困扰了果粉很多年。 明美无限了解到，苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。 后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。 目前来看，苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在 2023 年展开量产。